新闻讯息 关于友晶 产品资讯 解决方案 培训与活动 FAQ
Cart
 
   
 
新闻讯息 友晶科技协助中原大学成立「EDA/ SOPC联合实验室」,与世界名校同步采用先进的FPGA平台
 





友晶科技协助中原大学成立「EDA/ SOPC联合实验室」,与世界名校同步采用先进的FPGA平台

友晶科技于2013年3月27日协助中原大学与全球可程式逻辑晶片大厂Altera公司共同成立「 EDA / SOPC联合实验室」 ,由Altera公司台灣區陳英仁總經理、友晶科技朱家儀大學計劃經理、中原大學張光正校長、電機資訊學院李明逵院長,資訊工程系田筱榮主任,與資訊工程系朱守禮老師共同主持揭牌儀式。張光正校長致詞時特別感謝Altera公司捐赠总市值超过新台币2亿元的软硬体设备此外。 , Altera公司大學計畫執行單位友晶科技,將提供中原師生軟、硬體方面的諮詢與協助,並提供完整教材、實習內容、與設計範例等技術與資源。藉此中原大學將與伊利諾大學香檳分校、麻省理工學院、英國劍橋大學、康奈爾大學、英國倫敦帝國學院丶瑞典皇家理工丶北京清華大學與臺灣大學等全球名校,同步採用先進的Altera公司的FPGA系統軟硬體設備,進行多項教學研究,對學生的學習有很大助益,亦可因此強化學生的專業能力與未來職場競爭力。

Altera公司台湾区陈英仁总经理与中原大学张光正校长进行签约

电资学院李明逵院长与资讯工程系田筱荣主任特别感谢Altera公司及友晶科技公司在业界卓然有成之余,愿意回馈学校,致力于高等教育人才的培训,以及先进SOPC/ EDA研发技术的推广。中原大学此次获得Altera公司赞助的软硬体,结合联合实验室内的20套Altera的Nios开发套件与DE4-230,DE4-530高阶平台,除了能协助师生进行SOPC / EDA 的前瞻研究外,亦可充实大学部与研究所相关课程。预期中原大学电资学院与校内相关领域老师,将可更进一步利用Altera 的先进技术,在汽车电子、消费电子、工业控制、医疗照护、和网路应用相关领域之系统晶片软硬体技术之研发,配合所开设的十多门相关专业课程与「系统晶片设计」跨领域学程,预计将可培育更多的专业人才,以符合现今产业所需。

友晶科技特别争取捐赠软硬体设备包括Quartus II 开发软体、SOPC Builder、DSP Builder、MegaCores、Signal Processing MegaCore 视讯暨影像处理套件,总值高达699 万美元,约台币2 亿元,以及10 年的软体免费授权与更新。随着中原大学与Altera 联合实验室建置完成,学校不仅可以发展处理器设计、数位电路设计、数位讯号处理、与多媒体晶片开发等相关领域,老师更可弹性运用联合实验室资源,规划出更适合的教学实验课程。学生则是可以使用与业界同步的FPGA 开发平台,设计出可上市产品,培养创造力与自信,大幅提升未来就业竞争力。

中原大学与Altera 公司共同成立「EDA / SOPC 联合实验室」

中原大学电资学院与资工系,长久以来即努力经营超大型积体电路设计(VLSI) 与电子设计自动化(EDA / CAD) 相关教学研究领域。在电资学院内,资工系、电子系、电机系均有相当多VLSI / EDA 相关领域老师,同时,在资工系四大领域里,VLSI / CAD 领域亦相当活跃。从91 学年度以来,资工系荣获十个教育部SOC (系统晶片) / 电子设计自动化(EDA) / ESW (嵌入式软体) / 车用电子相关教学改进计划补助;在历年教育部举办的「大学校院积体电路电脑辅助设计软体制作竞赛」中,每年均有佳作以上的奖项,包括七个特优奖项。透过前述之补助与竞赛成果,资工系开设十多门SOC / EDA 相关专业选修课,同时深化大学部必修之内涵。相关领域毕业生亦有极佳的工作表现。

Altera 为培养优秀的EDA / SOPC 设计人才,特别成立「全球大学计划」专责部门,与世界许多知名大学合作成立联合实验室,台湾友晶科技公司为Altera 全球大学计画执行单位,并负责提供联合实验室的技术支援。此次友晶科技协助中原大学成立「 EDA / SOPC 联合实验室」,期望透过先进的软硬体与资源的整合,让中原大学未来在相关领域的教学与研究成果将更加丰硕。

「EDA / SOPC 联合实验室」揭碑

Altera 台湾区陈英仁总经理、友晶科技朱家仪大学计划经理、中原大学张光正校长、中原大学电机资讯学院李明逵院长,
资讯工程系田筱荣主任,与资讯工程系朱守礼老师等贵宾共同参与盛会

新闻讯息 | 关于友晶 | 产品资讯 | 解决方案 | 培训与活动 | FAQ | 联络我们 | 线上讨论