《DE0-NANO-SoC开发板发烫问题》
From Terasic Wiki
(Difference between revisions)
(Created page with " back") |
|||
| Line 1: | Line 1: | ||
| + | '''Q''':如果客户反映板子运行一切正常，但是芯片温度很高。 | ||
| + | |||
| + | '''A''': | ||
| + | |||
| + | 1. DE0-SoC开发板尺寸小，散热面积自然小，所以在使用中运行一段时间后，温度会升高，板子发热是正常的。 | ||
| + | |||
| + | 2. 如果FPGA 和HPS同时工作， 板子温度会比FPGA单独工作的时候温度要高得多， 这是正常的。 | ||
| + | |||
| + | 3.我们一般会建议客户在比较通风的环境下使用，这样散热会比较快一点。（我们公司没有配备相应的散热套件呢，您可以尝试在比较通风的环境下使用，或许在开发板旁边用一个小风扇来散热看看。）,另外可以去掉板子上的亚克力挡板方便板子散热。 | ||
| + | |||
| + | |||
| + | |||
[[DE0-NANO-SOC Reference FAQ|back]] | [[DE0-NANO-SOC Reference FAQ|back]] | ||
Revision as of 13:54, 24 July 2017
Q:如果客户反映板子运行一切正常，但是芯片温度很高。
A:
1. DE0-SoC开发板尺寸小，散热面积自然小，所以在使用中运行一段时间后，温度会升高，板子发热是正常的。
2. 如果FPGA 和HPS同时工作， 板子温度会比FPGA单独工作的时候温度要高得多， 这是正常的。
3.我们一般会建议客户在比较通风的环境下使用，这样散热会比较快一点。（我们公司没有配备相应的散热套件呢，您可以尝试在比较通风的环境下使用，或许在开发板旁边用一个小风扇来散热看看。）,另外可以去掉板子上的亚克力挡板方便板子散热。
