《TSP每日一问》
From Terasic Wiki
1.Q：请问Terasic当前针对TSP的Openvino 包的最新版本是多少？ 可以在哪下载呢？
A：截至2019-08-07，目前最新版本是2019 R1的， 这个包可以在TSP的产品网页进行下载：http://www.terasic.com.cn/cgi-bin/page/archive.pl?Language=China&CategoryNo=182&No=1158&PartNo=4
2.Q. 如何使用TSP着手学习OpenVINO？
A. 目前我们已在TSP开发板上开发了openVINO 2019 R1 支持包（包下载地址：https://www.terasic.com.tw/cgi-bin/page/archive.pl?Language=China&CategoryNo=182&No=1158&PartNo=4）并提供相关OpenVINO Manuals设计文档:
1）如果用户当前没有linux系统，或者需要重新安装linux系统，请参考Install TSP OpenVINO Development on PC with ISO Image.pdf文档安装一个新的ubuntu系统(4.8内核版本)，其中预装有OpenVINO toolkit 和terasic TSP OpenVINO package。
2）如果用户已经拥有一个包含4.8内核(或其他较低版本)的linux系统，请参考OpenVINO_Installation_Guide_2019R1.pdf来安装openVINO工具包和板包。
3）环境安装好了以后，就可以开始参考OpenVINO_Development_Guide_2019R1.pdf来学习和运行openVINO的案例了。
3.Q: OpenVINO 2019 R1的 Model Optimizer 可以支持哪些网络呢？
A：关于Model Optimizer能够支持的网络可以参考Intel的官方网站：https://docs.openvinotoolkit.org/2019_R1/index.html。
目前我们在TSP上测试过的有GoogleNet V2和ResNet。
4.Q: TSP的整板功耗是多少？
A:我们在极限测试情况下，用了TSP的87%逻辑资源跑150MHz频率code，功耗是19.8W。
5.Q: TSP是否支持PCIE Gen2, 是否支持CVP，是否必须单独供电？
A：TSP是GX的device 只支持gen1, TSP 不支持CVP（2019-08新显有提到会支持。。。待续），需要连接USB Blaster cable进行下载或者配置。 在连接PCIE接口工作时，可以外接12V电源，也可以不外接电源，直接通过PCIE插槽供电。
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