友晶科技於 2013 年 3 月 27 日協助中原大學與全球可程式邏輯晶片大廠 Altera 共同成立「 EDA / SOPC 聯合實驗室 」,由 Altera 台灣區陳英仁總經理、友晶科技朱家儀大學計劃經理、中原大學張光正校長、電機資訊學院李明逵院長,資訊工程系田筱榮主任,與資訊工程系朱守禮老師共同主持揭牌儀式。張光正校長致詞時特別感謝 Altera 捐贈總市值超過新台幣 2 億元的軟硬體設備。此外,Altera 大學計畫執行單位友晶科技,將提供中原師生軟、硬體方面的諮詢與協助,並提供完整教材、實習內容、與設計範例等技術與資源。藉此中原大學將與伊利諾大學香檳分校、麻省理工學院、英國劍橋大學、康奈爾大學、英國倫敦帝國學院丶瑞典皇家理工丶北京清華大學與臺灣大學等全球名校,同步採用先進的 Altera FPGA 系統軟硬體設備,進行多項教學研究,對學生的學習有很大助益,亦可因此強化學生的專業能力與未來職場競爭力。
Altera 台灣區陳英仁總經理與中原大學張光正校長進行簽約
電資學院李明逵院長與資訊工程系田筱榮主任特別感謝 Altera 及友晶科技公司在業界卓然有成之餘,願意回饋學校,致力於高等教育人才的培訓,以及先進 SOPC / EDA 研發技術的推廣。中原大學此次獲得 Altera 贊助的軟硬體,結合聯合實驗室內的 20 套 Altera NIOS Development Kit 與 DE4-230、DE4-530 高階平台,除了能協助師生進行 SOPC / EDA 的前瞻研究外,亦可充實大學部與研究所相關課程。預期中原大學電資學院與校內相關領域老師,將可更進一步利用Altera 的先進技術,在汽車電子、消費電子、工業控制、醫療照護、和網路應用相關領域之系統晶片軟硬體技術之研發,配合所開設的十多門相關專業課程與「系統晶片設計」跨領域學程,預計將可培育更多的專業人才,以符合現今產業所需。
友晶科技特別爭取捐贈軟硬體設備包括 Quartus II 開發軟體、SOPC Builder、DSP Builder、MegaCores、Signal Processing MegaCore 視訊暨影像處理套件,總值高達 699 萬美元,約台幣 2 億元,以及 10 年的軟體免費授權與更新。隨著中原大學與 Altera 聯合實驗室建置完成,學校不僅可以發展處理器設計、數位電路設計、數位訊號處理、與多媒體晶片開發等相關領域,老師更可彈性運用聯合實驗室資源,規劃出更適合的教學實驗課程。學生則是可以使用與業界同步的 FPGA 開發平台,設計出可上市產品,培養創造力與自信,大幅提昇未來就業競爭力。
中原大學與 Altera 公司共同成立「EDA / SOPC 聯合實驗室」
中原大學電資學院與資工系,長久以來即努力經營超大型積體電路設計 (VLSI) 與電子設計自動化 (EDA / CAD) 相關教學研究領域。在電資學院內,資工系、電子系、電機系均有相當多 VLSI / EDA 相關領域老師,同時,在資工系四大領域裡,VLSI / CAD 領域亦相當活躍。從 91 學年度以來,資工系榮獲十個教育部 SOC (系統晶片) / 電子設計自動化 (EDA) / ESW (嵌入式軟體) / 車用電子相關教學改進計劃補助;在歷年教育部舉辦的「大學校院積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽」中,每年均有佳作以上的獎項,包括七個特優獎項。透過前述之補助與競賽成果,資工系開設十多門 SOC / EDA 相關專業選修課,同時深化大學部必修之內涵。相關領域畢業生亦有極佳的工作表現。
Altera 為培養優秀的 EDA / SOPC 設計人才,特別成立「全球大學計劃」專責部門,與世界許多知名大學合作成立聯合實驗室,台灣友晶科技公司為 Altera 全球大學計畫執行單位,並負責提供聯合實驗室的技術支援。此次友晶科技協助中原大學成立「 EDA / SOPC 聯合實驗室 」,期望透過先進的軟硬體與資源的整合,讓中原大學未來在相關領域的教學與研究成果將更加豐碩。
「EDA / SOPC 聯合實驗室」揭碑
Altera 台灣區陳英仁總經理、友晶科技朱家儀大學計劃經理、中原大學張光正校長、中原大學電機資訊學院李明逵院長,
資訊工程系田筱榮主任,與資訊工程系朱守禮老師等貴賓共同參與盛會