Terasic News Labs Our Company Products Turnkey Solutions Training FAQ
Cart
 
   
 
新聞訊息 全球最大容量 Stratix III FPGA 高速進階開發平台正式登場
 





全球最大容量 Stratix III FPGA 高速進階開發平台正式登場

友晶科技即將推出全球首創最大彈性、最高品質、及最大容量之 FPGA 驗證系統 - Altera DE3 最新高速進階開發平台,以 Stratix III 為核心的 Altera DE3 提供全球的學術界及工業界最佳的研發設計及教學研究的選擇。

Altera DE3 系列平台包括 DE3-340、DE3-260、DE3-150,充份利用了可程式邏輯 (programmable logic) 所創造出的最佳平台。

Stratix III FPGA 特點:
 

  • 採用 TSMC 最新之 65nm 製程,因此可達到高效能
  • 擁有高速 IO ,共 240 對低電壓差動 (LVDS pairs),可達 1.25 Gbps
  • 超大容量的邏輯位元 (DE3-340 高達 338,000 個邏輯單元)
  • Stratix III 提供動態電源分配予調整,可有效降低功率消耗
  • 可直接使用單顆大容量 Stratix III 高速執行運算來完成專案,相對於傳統需做分割的小容量多顆系統平台,有不需分割專案及時脈控制 (Timing Constrain) 容易的優勢。
  • 內建乘加器,較 Cyclone II 系列使用乘法器來得強大,對於有大量 DSP 需求的科學、
  • 研發計畫來說將是最佳的解決方案強大

 


除了上述強大的 FPGA 功能以外,DE3 系列開發平台本身可上下堆疊,可共同分享堆疊中連接之友晶科技所有子卡所提供的功能,例如 4.3 英吋數位 LCD 觸碰面板套件3.6" 數位LCD 面板套件130萬像素數位相機模組卡500萬像素數位相機模組卡NEEK 升級套件組高速 數位-類比/類比-數位 模組卡 、Camera Link、HSMC 轉 GPIO 板卡 以及 HSMC 轉 Santa Cruz 板卡 等等。 因此創造了可程式結構,為世界上其他板卡難以匹敵。


-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
關於友晶

友晶科技為提供 FPGA/ASIC 雛型、多媒體和影像市場等高端軟硬體解決方案的領導廠商,與 Altera 共同設計製造 FPGA 開發平台,例如 Altera DE2、DE1、 Cyclone II Starter Kit、 Cyclone III Starter Kit 和最新的 NIOS II Embedded Evaluation Kit ,暨成為 Altera 亞太區授權設計中心後,並協助籌備台灣區大專院校 Altera 聯合實驗室的成立計劃與擔負台灣區 2008 Altera 亞洲創新設計大賽 的協辦單位。


 

Terasic News Labs | Our Company | Products | Turnkey Solutions | Training | FAQ | Contact Us | Subscribe | Facebook | YouTube