Terasic - SoC 平台 - Stratix

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在 AI、資料中心和高性能計算需求的啟發下, 友晶 DE10-Pro 開發板專為加速和高速連接應用而設計, 可滿足下一代高性能系統的需求。

主板採用最新的 Intel^® Stratix^® 10 FPGA 器件獲得速度和功耗的突破 (與上一代高性能 FPGA 相比，功耗降低 70％)。此外, 配備 32GB DDR4 記憶體模組, 頻寬可達 150 Gbps, 通過 PCIe Gen 3 x16 edge 在 FPGA 和主機之間以最高 15.754 GB/s 的速度進行資料傳輸, 以及 4 個搭載 QSFP28(100GbE) 連接器, 主板可提供 2 倍以上加速卡的性能表現。

DE10-PRO完全支持Intel OpenCL™ BSP，可為使用者釋放更高效率的可編程性、適應性，並實現高效的異構計算應用。通過充分利用DE10-PRO上的Stratix^® 10 FPGA，使用者的系統可以實現最高的計算性能並以最低的成本運行其人工智能應用。