Documents
| 标题 | 版本 | 大小 | 日期 | 下载 |
|---|---|---|---|---|
| C5P User Manual | 1.0 | 8,839(KB) | 2018-03-19 | |
| C5P Quick Start Guide | 6,321(KB) | 2018-03-19 |
CD-ROM
| 标题 | 版本 | 大小 | 日期 | 下载 |
|---|---|---|---|---|
| C5P System CD-ROM | 1.0.1 | 2018-03-23 | ||
| C5P System Builder | 1.0.0 | 2018-03-19 |
BSP(Board Support Package) for Intel SDK OpenCL 17.1
| 标题 | 版本 | 大小 | 日期 | 下载 |
|---|---|---|---|---|
| OpenCL User Manual | 1.0 | 1,921(KB) | 2018-03-22 | |
| C5P OpenCL BSP for Linux | 1.0 | 2018-03-19 | ||
| C5P OpenCL BSP for Windows | 1.0 | 2018-03-19 |
其他技术文档
| 标题 | 版本 | 大小 | 日期 | 下载 |
|---|---|---|---|---|
| C5P固化flash（demo 掉电不丢失）的方法 | 1.0 | 15,964(KB) | 2018-04-17 | |
| 视频中OpenCL Demo源代码位置 | 1.0 | 264(KB) | 2018-04-16 | |
| UP2_Linux降低Kernel版本的方法 | 1.0 | 574(KB) | 2018-02-12 |
友晶科技所发表之范例程式码，基於免费分享之原则，不提供任何形式的讲解或修改。如需进一步范例程式码讲解或修改的协助，我们将转至 "设计服务部门" 评估。
本授权条款允许使用者於使用所有友晶及 Intel 开发板时，得以重制、散布、传输以及修改友晶科技提供的源码，但不得为商业目的之使用。使用时必须於引用处表彰友晶科技 (Terasic Inc.) 之商号。