友晶 SoC 系统模块评估板
TSoM 模块
- FPGA: Cyclone V SE 5CSEBA6U23I7 (110K LEs)
- 接口: DDR4 Edge (包括 3.3 v 电源)
- 尺寸: 50 毫米× 70 毫米
FPGA 端
- DDR3 SDRAM 1GB, 32位- 303MHz (软IP)
- 15 对 LVDS 发送信号 & 17 对 LVDS 接收信号 & 3 个 GPIO 信号 (总共 67 个 GPIO 引脚 )
- EPCS64
HPS 端
- DIP 启动选择开关:选择从 eMMC 或 MicroSD 卡的启动
- DDR3 SDRAM 1GB, 32 位- 400MHz
- USB 2.0 PHY
- 千兆以太网 PHY
- 3.3V GPIO x25 (Can/UART/SPI/I2C/Trace Buses)
- 1.5 v GPI x4 (引脚输入)
- eMMC 8GB
软件支持
- Linux BSP
TSoM 模块框图
评估板
友晶 SoC 系统模块(Terasic SoC System on Module) 评估板是由TSoM模块和底板(TSoM-BB)组成.
TSoM-BB 功能如下 :
系统:
- 电源: 5V 直流电源
- 板载 USB Blaster II
- 用于 TSoM 安装的 DDR4 插槽
FPGA 端
- 2 个 LED﹐2 个按键﹐2 个开关
- HDMI TX v1.4﹐1080P 全高清﹐兼容 HDCP v1.4
- 2 个 TMD 头 (支持 16 个 GPIO 信号)
- ADC﹐8 通道﹐1 2位﹐500Ksps。
HPS 端
- MicroSD 插槽
- 可选 512Mb QSPI 闪存
- USB 转 UART (USB OTG PHY﹐Mini-B 接口)
- 以太网 (RJ45 连接器)
- USB OTG (Micro-AB 接口)
- 2x13 GPIO (包括 I2C/UART/SPI)﹐兼容树莓 Pi 扩展口
TSoM-BB框图