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新聞訊息 元智資工與Intel FPGA & AI/IoT聯合實驗室揭牌
 





元智資工與Intel FPGA & AI/IoT聯合實驗室揭牌

2019 年 2 月 22 日 | 臺北 | 新聞稿

元智大學資工系與友晶科技舉行Intel FPGA & AI/IoT聯合實驗室揭牌儀式,由元智大學資訊學院詹前隆院長、資訊學院英語學士學位學程林榮彬主任、資工系陳勇志教授及陳聿廣教授與Intel FPGA 大學計畫-友晶科技彭顯恩總經理及陳菀宣經理代表共同參與。

陳勇志表示,元智大學資工系在『微處理機系統設計』與『數位系統實驗』課程皆採用友晶科技FPGA開發版,透過先進的軟硬體資源整合,讓學生學習電腦系統的開發與整合。未來,將持續與友晶科技合作,引入友晶科技最先進的軟硬體資源,提升元智大學與資工系在人工智能及物聯網的研究與教學能量。

元智大學資工系助理教授陳勇志表示,友晶科技最早於2014年1月協助元智大學資工系成立『EDA/SOPC聯合實驗室』。此次 Intel 實驗室是由美國 Intel FPGA 全球大學計畫總監 Dr.Stephen Brown 直接授權、支持掛牌成立。Intel 於 2016年收購全球FPGA大廠Altera,因此這次重新揭牌,更名為『Intel FPGA & AI/IoT聯合實驗室』。

友晶為全球 Intel FPGA 官方板卡最大供應商、以及 Intel® FPGA 全球大學計畫 15 年來的唯一官方合作夥伴,友晶在過去協助 Altera 幫助全球大學成立了超過 2500 所的聯合實驗室,包括國內台大、清大、元智大學等頂尖學府,並協助捐贈台灣各大專院校價值數億的硬、軟體及設備於教學中。在 Intel FPGA 大學計畫正式啟動之後,從系統板卡研發,至推廣教學研究,全方位加深與其全球戰略夥伴友晶科技的合作,積極加強對各校 FPGA 教學實驗室的升級與支持: 包含全新的 INTEL OpenCL 與 HLS 等高階開發軟體,全球頂尖大學開放教學課程,並鋪開完整 INTEL FPGA 大學計畫資源,協助全球大學在人工智能結合 FPGA 的研究。

由元智大學資訊學院詹前隆院長(右一)、資訊學院英語學士學位學程林榮彬主任(右二)、資工系陳勇志教授(左一)與Intel-FPGA-大學計畫-友晶科技彭顯恩總經理(左二)共同揭牌。

由台灣民眾電子報轉發

 

關於 Terasic

Terasic 是 FPGA 硬體開發平臺以及複雜系統解決方案的領先供應商,具備二十年為業界開發高階解決方案以及 FPGA 系統的經驗,Terasic 團隊爲高速開發板以及客製化系統提供一流的特定設計服務,在各種領域,如高性能計算,高頻交易,網絡處理,雷達檢測,儀器儀表等,根據不同的需求,以達成客戶理想中的的應用。

Terasic 是 Intel 唯一認可的製造商和認證的 OpenCL 設計服務供應商,Terasic 總部在台灣新竹,被稱爲亞洲矽谷,發明和創造的搖籃。

Terasic 有一系列引以爲傲的産品種類,從 COTS 的 PCIe 板卡、高速板卡,再從可應用於網際網路以及影像處裏的 FMC 和 HSMC 子卡、再到現今被廣泛使用於全球各大大學以及研究機構的價格親民的教育開發板。Terasic 也為客戶提供了FPGA 板卡實現應用程式的移植、優化和基準測試等協助。Terasic 的技術支援還包含了軟體升級以及 OpenCL 設計服務,其客戶來自於不同領域,如高效能計算、投資銀行、數據中心、軍事和航空航太、醫療和生物醫學,機器人和汽車行業、大學/研究機構等。

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