由全球 FPGA 領導大廠 Altera 及友晶科技在兩岸及全球主辦的 2008 亞洲創新大賽，台灣賽區在為期長達半年的競賽過程後，終於在上週六的決賽中，圓滿落幕。台灣賽區由一百四十隊，經過初、複賽，決賽日由最後入圍的 16 支隊伍，在現場渾身解數展示並解說作品。最後由淡江大學奪冠，國立陽明大學獲得亞軍，季軍分別由國立中央大學、南台科技大學及國立東華大學奪得。

「2009 亞洲創新設計大賽」由友晶科技與 Altera 聯合舉辦，今年在立法委員李復興先生與美商大廠 Linear Technology (凌力爾特) 及 ISSI (矽成半導體) 的大力贊助下，規模空前盛大！來自全台大學院校共 133 組頂尖團隊，從半年前開始啟程，一路上越過艱辛考驗及挫敗，不斷超越自我，終於在 10 月 31 日踏進總決賽殿堂。 經過一番激烈競爭，至今決賽優勝隊伍終於出爐！元智大學為最大贏家，入圍三組各有優異表現，不僅勇奪冠軍及季軍，遺珠佳作亦接受電視報導，大獲好評！國立虎尾科技大學勇奪亞軍；季軍分別由國立東華大學、元智大學、銘傳大學的優秀團隊獲得。 經過一番激烈競爭，至今決賽優勝隊伍終於出爐！元智大學為最大贏家，入圍三組各有優異表現，不僅勇奪冠軍及季軍，遺珠佳作亦接受電視報導，大獲好評！國立虎尾科技大學勇奪亞軍；季軍分別由國立東華大學、元智大學、銘傳大學的優秀團隊獲得。

• 材　　質：壓克力
• 配件尺寸：L310*W200*T8 mm
• 適用產品：DE2-70 / DE2 與下列產品組合 500萬像素數位相機模組卡  , 4.3 英吋數位 LCD 觸碰面板套件

我們非常高興來通知您，Altera 在提供給 DE2 多媒體開發平台教材上的一些重要新進展。我們期望您已經有機會嘗試使用 DE2 開發板或者是您的學校已經成立了一個使用 DE2 的教學實驗室。自從今年初我們開始推薦使用 DE2 發板到現 在，全世界已經有超過 100 所大學成立了 DE2 的教學實驗室了。

今天國立台灣大學與Altera ®公司(美國可編程解決方案幫助系統半導體) 共同成立「EDA/ SOPC 聯合實驗室」，美國 Altera 公司的全球資深副總裁 George Papa、副總裁 Erhaan Shaikh 、台灣區總經理吳明勳、友晶科技總經理彭顯恩、和台灣大學電機資訊學院貝蘇章院長、電機系吳瑞北主任等人，共同參與簽約儀式。

由 Altera 台灣區唯一授權教育中心 － 友晶科技與大同大學共同主辦的 Altera FPGA 及 SOPC 技術研討會即將於 5/18 盛大舉辦。介紹業界與學界盼望已久，最夯的 Altera DE2 相關技術，課程皆由友晶科技研發高階 FPGA 團隊資深研發經理親自講授。當天除了介紹 Altera 最新研發之高階 FPGA 平台應用外，還會讓學員親自上機實作，教授內容包括在 Altera DE2 上實作 USB 驅動程式，Altera DE2 上的 SD Card 控制原理，另外還首度公開如何在 FPGA 上設計出高階數位電視及音效合成 IC 之核心 IP。課程之精采充實，與會人士素質之高，絕對讓您滿載而歸，受益匪淺！

數位 IC 設計人材培訓實戰班為半導體產業課程少見的基礎類課程。不同於學校電機電子相關課系基礎課程之授課內容，友晶科技分享在半導體產業的成功經驗，從業界看待設計的角度出發，由淺入深，從 Combinational Logic 到專題製作，循序漸進教授 IC 設計的原理原則。有別於常見聘請教授擔綱講師的開課單位，友晶科技由總經理，Altera DE3 研發團隊、Altera DE 系列應用軟體的撰寫者組成的高階研發主管精銳親自授課。

Altera Nios II Embedded Evaluation Kit, Cyclone III Edition ( Nios II 嵌入式處理套件) 榮獲全球 EDN 2007 年度最佳創新產品總決賽前三名之殊榮，此 Altera FPGA/SOPC 研討會除了將詳細解說 Nios II 嵌入式處理套件的硬體配備及豐富介面外，也將介紹與會者如何利用現有的硬體，完整呈現自己的 Nios II 範例；精闢的 SOPC Builder 和 Nios II 的介紹，與首次公開的觸控 LCD 顯示控制 - 軟硬體設計方法，不但能立刻了解如何運用 Touch Screen Panel， 還能將具前瞻、創意的點子藉由 Touch Screen Panel 實現出來，相信這個週六絕對會讓所有參加的學術界師生與產業界先進朋友受益良多！

2009 年 10 月 30 日，國立台北科技大學與美商 Altera 公司宣佈共同成立「EDA/SOPC聯合實驗室」，此次聯合實驗室成立相當具代表性！美國 Altera 全球大學計畫總監 ─ 多倫多大學電機系教授 Dr. Stephen Brown 親自來台，代表 Altera 與台北科技大學建立良好的產學合作關係。友晶科技總經理彭顯恩，以及台北科技大學李祖添校長、姚立德副校長、電機系練光祐主任、及聯合實驗室負責人方志鵬教授共同主持簽約儀式。

Altera 資深技術總監暨 Altera 大學計劃負責人 Dr. Stephen Brown 將親臨為「教育訓練與認證中心」進行揭牌儀式，並主持 Altera FPGA/SOPC 技術研討會。本次研討會中，友晶科技的張育彰協理和魏崇傑經理，將詳細解說獲選 EDN 2007 年度最佳創新產品總決賽前三名之 NEEK ( Altera Nios II 嵌入式處理套件) 的硬體配備和豐富介面，也將首次公開的觸控 LCD 顯示控制軟硬體設計方法，精彩可期，絕不可錯過。

本研討會主要是針對 Altera FPGA  用於嵌入式產品開發之實例、全球名校以 DE2 系列教材教學之實例分享、與數位電視及數位相機設計課程之創新突破三項議題，友晶科技彭顯恩總經理很榮幸受邀參與演說 Altera FPGA 用於全球名校教學及嵌入式產品開發之實例，並與經驗豐富之產業界專家與學術界教授共襄盛舉。透過本次之活動進行探討，期能和大家分享業界-學界在 Altera FPGA 用於嵌入式產品開發之實例，進而結合教學理論與產業界實務。本研討會除提供學術界教師與學生參與外，歡迎業界先進朋友共同參與。

2009 年 5 月 8 日由大同大學邀請友晶科技共同主辦的 Altera FPGA 及 SOPC 技術研討會，用意在分享 Altera FPGA 及 SOPC 最新技術。教授三大主題：Altera DE2 上實作 USB 驅動程式，Altera DE2 上的 SD Card 控制原理，以及如何在 FPGA 上設計出高階數位電視及音效合成 IC 之核心 IP。

友晶科技設計生產製造的 Altera Cyclone® III FPGA 開發板將提供優良的品質及低廉的價格，造福消費性電子、汽車、軍事、工業和無線通訊領域等市場。友晶科技總經理彭顯恩表示：「我們非常興奮成功地大幅縮短 Cyclone® III FPGA 開發板的問世時間，在最短的時間能讓此開發板即時在全球上市，我們也很高興能再次和 Altera 公司協力合作。我們誠摯地推薦給您，相信不論是 FPGA 初學者或者是經驗豐富的 FPGA 設計者都能從這款經濟實惠的 Cyclone® III FPGA Starter Kit 中受益許多。」

Altera 公司委託友晶科技為其最新 40 奈米 Arria II FPGA 所設計之開發參考板卡，已通過所有功能測試，順利導入量產。Altera 日前對全球發佈新聞稿，表示對此開發板卡之成功問市賦與高度期望。期許使用者利用套件提供的硬體和軟體資源，快速應用 Altera 最新 Arria II FPGA，在通信、廣播、存儲、測試、醫療和軍事應用中，實現各類高性能數位功能。

美國 Altera 公司（Nasdaq: ALTR）於今日宣佈友晶科技股份有限公司成為 Altera 產品全球官方代理商，希望透過友晶科技提供專業服務與廣闊的全球佈局來經銷 Altera 所有的官方開發板套件，以及可程式硬體解決方案，包括了低功耗，低成本的 MAX CPLD 元件到高端系列的 Stratix FPGA。

Altera 盃中國區電子設計大賽湖北省、陜西省 125 隊 400 人及今年 NIOS II 中國區賽程採用 Altera DE2 多媒體開發平台。中國各重點大學皆表示 DE2 之強大多媒體功能及眾多現成已開發好的工業級參考設計及原代碼，可讓參賽隊伍直接切入核心設計，不需再花寶貴時間製作許多 IP。

2009 年 7 月 21 日，友晶科技與長榮大學共同舉辦的 Altera  FPGA 及 SOPC 技術研討會，為今年首度在南台灣舉辦的技術研討會，目的是將最新 FPGA 與 SOPC 技術從業界實戰經驗角度分享，協助大學教授能夠儘速培養出可立刻在工業界上手的設計人材。

2009 年 10 月 30 日，國立台北科技大學與美商 Altera 公司宣佈共同成立「EDA/SOPC 聯合實驗室」，此次聯合實驗室成立相當具代表性！美國 Altera 全球大學計畫總監 ─ 多倫多大學電機系教授 Dr. Stephen Brown 親自來台，代表 Altera 與台北科技大學建立良好的產學合作關係。友晶科技總經理彭顯恩，以及台北科技大學李祖添校長、姚立德副校長、電機系練光祐主任、及聯合實驗室負責人方志鵬教授共同主持簽約儀式。

Altera (可編程系統單晶片 (SOPC) 領導廠商) 宣佈與友晶科技研發團隊共同設計、製造的 Nios II 嵌入式處理套件獲選全球 EDN 年度最佳創新產品大獎 － 開發平台領域入圍總決賽前三名，EDN 年度創新獎始於 1990 年，是為了表揚前一年度的個人、產品與技術對半導體產業帶來的重大進步和改變。